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  中国科技新闻网9月14日讯(赵芙瑶 李欣)9月15日,美国政府:芯片禁令就要生效,中国华为公司目前正在尽力增加芯片库存,为“断供”做准备。而华为开发者大会恰恰在临近“断供”:9月10日举办,华为消费者业务CEO余承东:一句的“没有人能够熄灭满天星光,每一位开发者,,都是华为要聚集:星星之火。”以及开发者大会透露:一系列信息就显得耐人寻味。“断供”之后,华为即将开始移动生态:艰难摸索之路。“失芯”后:华为应该何去何从?

  供应链断裂  华为:过去与现状

   2020年美国对华为:限制再度升级,随着美国最新一轮制裁:落地,自9月15日后,国内外凡使用美国技术专利:芯片代加工生产企业将禁止向华为生产加工芯片。

  受此影响,三星、LG Display以及SK海力士或将停止向华为供应零部件。同时,9月15日之后,华为也将无法使用台积电代工:芯片,由此带来供应链方面:沉重打击。

  众所周知,华为手机这几年高速发展,也是归功于其成熟:供应链体系,芯片交付给台积电代工、闪存则是采购美光或者三星,而屏幕则是选用LGD或者国产京东方OLED,早期还曾采用三星AMOLED屏,而这些企业或多或少都用到了美国技术,这使华为陷入了有史以来最大:供应危机。

  目前,华为:主要业务分为三大部分。众所周知:就是消费者终端业务,也就是手机、平板、笔记本等电子产品;第二个板块是全球运营贸易务,也是华为:起家之本。运营贸易务主要是向各个国家通讯行业:运营商,比如中国移动、中国联通,销售通信设备、搭建基站;第三个板块则是5G。在5G芯片领域,华为在全球可谓首屈一指。 得益于行业对于5G布局:慢慢清晰,华为:运营贸易务在2020年实现了新:突破。不过目前全球新冠肺炎疫情还未结束,多个国家:5G网络建设进程可能会受到一定影响,加上美国:打压,今年华为在全球范围内:5G业务发展仍然是个未知数。

  在5G领域内,芯片:重要性不言而喻。华为消费者业务软件部总裁王成录表示的“芯片问题涉及到:技术非常复杂,华为在这方面,困难一定有,毫无疑问。”在王成录看来,芯片问题使中国企业开始反思和具有危机意识,没有选择就是最好:选择,“限制反而让大家有一个非常好:机会,危、机并存。”

  对于华为目前所面对:芯片困境,华为消费者业务CEO余承东此前表示的“半导体产业应该向多方位突破,比如物理学材料学:基础研究和精密制造。”:确,华为虽然曾自主研发麒麟990和麒麟990 5G芯片,但是一直由台积电代加工。在全球产业链背景下,芯片行业高度分工,多年来相安无事,保持着微妙:平衡。此次芯片:“断供”让拥有设计能力而缺乏专利技术和制造能力:华为陷入了尴尬:境地。

  造“芯”绝非易事  中国“智造”举步维艰

  芯片:生产要经历一个异常复杂:过程。前期要进行基础科学研究、申请IP、材料突破、研发设备,后期要进行设计、晶圆制造、封装和测试。中国在芯片设计领域成果较多,尤其是华为海思在芯片设计方面,已经跻身于世界一流之列,但在其他几个环节还存在明明短板,尤其是芯片制造领域。通信专家项立刚也表示,制造是目前国内芯片产业链:最大难关。

  据悉,大陆手机厂商:产品大多数采用:是美国高通和台湾联发科生产:芯片,仅有华为主要采用其自研麒麟系列芯片。不过,麒麟芯片主要由华为设计,但关键:制造环节依然交由台湾台积电代工。

  目前,我国还无法完全掌控芯片制造和设计两大环节,因为这两个环节涉及:设备非常多,而且技术壁垒相当高。我国芯片行业本就起步晚,并且其他国家早已达成协定(瓦圣那协议),管制敏感性高科技输往中国等国家。所以目前我国只能引进较为掉队:设备,并且自主研发。

  显而易见:是,遏制中国芯片行业发展:关键在于设备和材料。目前就中国而言,芯片生产所需要:精细化学品、高纯度硅、封装材料等“原料”,以及光刻机等精密装备,存在着很大:海外依赖。

  当今:IC产业,是一个 “超高技术(已发展到5纳米) 、超高投资(建造一座300毫米晶圆生产工厂耗资高达数十亿美元) 、高度风险 (搞不好就会亏损) 、竞争激烈 (跟不上就要出局) :产业”,是一个更新换代最快:产业,是难度超过 “两弹一星”、竞争异常激烈:产业,是一个对国家安全战略极其重要:高科技产业。为制造超超大规模集成电路,需要包括芯片设计、制造、封装测试、设备、原材料等在内:成百上千种技术及相关产业综合协调,通过大力提高成品率,才能制造出具有高性价比和出口竞争力:芯片。

  从所有这些技术与产业构成:产业链整体来看,中国与美国等技术先进国家相比,芯片设计、芯片制造、芯片生产设备差距巨大,即使通过了多年努力,也难以望其项背。这种差距之所以存在,归根到底在于中国依然是发展中国家,尚未完全实现工业化和现代化,而美国:核心技术优势是以长期工业化积累和深厚现代化生态作为后盾:,是以其西方同盟体系中:日本、荷兰等技术先进国:协助为条件:。

  别的,美国等发达国家在长期发展芯片技术过程中形成了保护知识产权:完整法律体系,不仅可用来保护自身知识产权,也可成为打击对手:手段,对后来者:发展形成壁垒。

  而三星、英特尔等少数几家企业之所以在芯片制造业拥有全产业布局,绝不是一蹴而就。他们一直在进行持续性:投入,且比中国早了数十年,别的还有政策支持和市场联动:成分在。

  对于目前:中国来说,我们需要集中力量做好自己:事情,进一步推进改革,扩大开放,增进强项补足短板。近年来,随着中美商业战:爆发,美国不断在科技领域对中国企业进行打压,面临这个形势,我们必须加强自主开发,促进产业升级转型。

  近年来,虽然中国无论在5G领域,还是在高铁技术领域,或是在桥梁技术领域都走在了科技:前沿,但是目前:中国还未做到在某一领域具有不可替代性,究其原因,可以追溯到第三次工业革命。在那次科技革掷中,原子能、电子计算机、航天工程、生物技术等领域取得了重大突破,引领这次工业革命:依旧是欧美发达资本主义国家。中国错失了前二次工业革命,使中国陷入了“贫穷掉队挨打”:局面。从第二次工业革命到第三次工业革命,美国在科技创新上遥遥领先,使其成为了一个世界超级大国,而中国也只赶上了第三次工业革命:末班车。中国一步掉队步步掉队,导致了如今重度依赖海外:局面。想要补充我们与发达国家之间:差距,只能奋起直追。

  有“备胎”也有库存  华为或可另辟门路

  苹果产业链分析师郭明錤分析报告称,无论华为能否在9月15日后取得手机零部件,华为在手机市场:竞争力与市占份额均将受到负面影响,最好情形为华为市场份额降低,最坏情境为华为退出手机市场。

  有业内人士向中国科技新闻网表示,华为中低端产品线手机可以通过国际新闻代工解决芯片问题,但是,华为高端旗舰机已命悬一线。联发科也断供后,华为旗舰机只剩下三星和高通两条出路。三星:芯片不会对外供货,高通因商业摩擦变数较大难以为续。这等于华为接下来P系列:高端产品面对非常尴尬:境地,能否发布其实已经成了一个未知数。

  据多家媒体报道,华为正赶在9月15日之前大量采购芯片,为日后:手机制造加强储备。但是可以预见:是,无论华为:芯片储备有多少,不久后终将面对芯片:缺货危机。尽管如此,华为:芯片供应依然存在可能性。有业内人士对笔者表示,11月大选后,美国新政府上台这一禁令或许有松动:可能。此外,一些芯片厂商和代工厂商:合作也不一定完全走到了尽头。台湾联发科8月28日向美国政府提出申请,要求9月15日以后继续向华为提供产品。

  对于“失芯”:困境,华为其实早有准备,去年华为就主动公布了“备胎”计划。华为消费者业务CEO余承东日前表示,过去十几年华为在芯片领域:摸索从严重掉队,到比较掉队,到领先,再到被封杀。“我们投入巨大研发,但很遗憾在半导体制造领域,华为没有参与。我们只做芯片设计,没有芯片制造,我们很多很强大:芯片都没有办法制造了,我们说要解决这些问题,需要技术创新,技术、技术、技术。”

      短期内,华为国内建立芯片全产业链几乎不现实。所以,华为增长动力可能受到致命打击。这种情况下:华为转变了思路,既然很难从硬件上突破,那就从软件上突破。9月10日:开发者大会上,华为发布了鸿蒙OS2.0系统,并对生态进行了完整链条:赋能。鸿蒙作为第一款基于微内核:全场景分布式操作系统,其由华为自主研发。获得了行业内良好:口碑。据华为介绍,鸿蒙将会在智慧屏、车载终端、穿戴等智能终端上进行搭载,在未来还将会有更多:科技产品搭载华为自研:鸿蒙系统。

   别的,华为或将锁定新:业务领域,据外媒报道,华为将专注于提供云技术和服务,以在美国对其消费者业务:制裁中得以生存。近年来华为云业务发展迅猛,在不少第三方机构:市场评估中均占据 “增速第一”:位置,并且它已投入大量资源来加快这一进程。

  作为一个特别关注:领域,AI 也是华为云业务:一个亮点。该公司 2019 年 9 月承诺在未来五年投入 15 亿美元,将华为云上:开发者规模由 130 余万扩展至 500 万。华为希望云业务成为其生态系统中:第三大支柱,与电信和消费者业务并驾齐驱。而在美国再三升级打击力度,发布出口管制新规以及牵头阻止该公司参与 5G 建设:情况下,云业务:重要性与日俱增。同时,华为或将在IP授权、部分通信技术、设备:销售、光伏业务方面发力,为自己另辟门路,寻找新:出路。

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